01 ·采用A、B工位交互加工設(shè)計(jì),切割、上下料兩不誤,提升加工效率,
02 ·自主研發(fā)切割軟件,A、B工位可切割不同圖形,可同時(shí)切割不同功率應(yīng)有的產(chǎn)品,
03 ·大理石框架,專(zhuān)用治具平臺(tái)設(shè)計(jì),提高品質(zhì)。
適用于3C電子行業(yè)、汽車(chē)行業(yè)、光電薄膜行業(yè)、觸屏顯示行業(yè)
設(shè)備適用于CPI 、POL 、 PET、PC 、手機(jī)后蓋、樹(shù)脂復(fù)合板等非金屬材料